Samsung Galaxy Z Flip: чипсет SD855+, дюймовый внешний экран и две камеры по 12Мп

Samsung Galaxy Z Flip: чипсет SD855+, дюймовый внешний экран и две камеры по 12Мп

24 января – ГЛАС. Перед проведением Samsung Unpacked появилось достаточно информации о Galaxy Z Flip, что дает четкое представление о новом смартфоне


Блогер Макса Вайнбах в своем Twitter раскрыл подробности об аппаратной составляющей второго раскладного смартфона Samsung.


Дисплей получит панель Dynamic AMOLED, покрытую Ultra Thing Glass (UTG), но складка в месте сгиба останется. UTG-стекло должно быть гораздо более долговечным, чем пластик Galaxy Fold. Телефон также будет оснащен встроенным емкостным сканером отпечатков пальцев на боковой панели.


Weinbach также сообщил, что устройство будет работать на чипсете Snapdragon 855+ вместо предполагаемого ранее Snapdragon 855.

Другой ключевой деталью является внешний дюймовый экран для уведомлений. Этот экран предназначен для показа информации об аккумуляторе, времени, даты, а также будет служить видоискателем камеры.


Z Flip оснастят двумя 12-мегапиксельными камерами на задней панели со стандартной и широкоугольной оптикой. Проводная зарядка обеспечит мощность в 15Вт, есть также возможность прямой и обратной беспроводной зарядки.


Ранее ГЛАС сообщал о публикации изображения Galaxy S20.

Мы в Мы ВКонтатке
Комментарии
0
Информация
Неавторизованные посетители, не могут оставлять комментарии к данной публикации. Пожалуйста, авторизуйтесь через свою социальную сеть: